苹果是否推出iPhone 7，各界紧盯进度。别称@OnLeaks的法国科技消息爆料达人透露几张照片，据称就是iPhone 7的机壳照。
国外媒体网站MacRumors引述法国科技消息爆料达人汉莫史多福在个人推特@OnLeaks发布的照片內容，据称这几张照片就是苹果下一代iPhone 7的机壳照。
从这些据称是iPhone 7的机壳照片来看，报道指出，外壳相对较大，或许是为了传统的照相镜头或是闪光灯设计，也或是为了双照相镜头设计。
报道指出，这些照片中显示的机壳，底部左右两边有2孔设计，可能是为了立体声功能设计，取代3.5mm头戴式耳机孔。
报道从照片底部中间开孔设计推测，这机壳的尺寸类似iPhone 6s的外型，可能设计苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector。机壳照侧边看得出来也设计音量按键和电源按键。
苹果会不会在今年第3季推出iPhone 7系列，市场高度关注。
大部分国外媒体推测，iPhone 7的长宽尺寸和iPhone 6s一样，不过厚度可能变薄，比iPhone 6s的7.1公厘，可能再变薄1公厘，原因可能是LCD面板荧幕变薄、或是iPhone 7改采用Lightning connector所致。
此外，大部份国外媒体研判，iPhone 7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的荧幕指纹辨识功能，会继续采用3D Touch方案。
在机壳材质部分，先前外界预期iPhone 7将采用新的复合材料，不过日本网站媒体MacOtakara日前报道认为，iPhone 7机壳仍将采用金属材质，让iPhone 7有防摔和防水的功能。
在音效功能部份，大部分媒体推测iPhone 7将配备立体声功能，底部将装置2颗扬声器。
在相机部分，有报道指出，iPhone 7的照相镜头将整合在机身当中，凯基投顾分析师郭明錤之前预先研判，iPhone 7 Plus可能有2种版本，差别在于主相机分别是单镜头以及双镜头。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。
韩国科技媒体网站ETNews日前报道，苹果正在采用一项电磁干扰的遮蔽技术，这项技术正被应用在iPhone 7产品內的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。
电子时报日前引述产业消息人士报道，包括Cirrus Logic 以及Analog Devices的苹果下一代iPhone系列晶片供应商，已经开始向晶圆代工厂和后段制程合作伙伴，预订生产的产能。
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