记者甘伟中/台北报道
HTC于MWC世界行动通讯大会发表HTC One系列新成员-HTC One X9,搭载联发科Helio X10处理器,采全金属机身搭配实体按键设计,內建光学防手震等功能。
HTC One X9配备5.5吋荧幕,定位在放大版的HTC One A9,两款手机有类似的设计语言,然而也有些小差异。例如A9搭载Qualcomm Snapdragon 617处理器,前相机是UltraPixel,没有Boomsound,有指纹感应器;X9则是联发科Helio X10处理器,前相机500万画素,有Boomsound,没有指纹感应器等。
X9因为采用实体按键及边框较薄,因此屏占比也比较大。
HTC One X9搭载联发科Helio X10八核心64位元处理器,3GB记忆体,32GB內部储存空间,可扩充最大2TB记忆卡,5.5吋Full HD Super LCD荧幕,背部主相机1300万像素,光学防手震,前相机500万画素,配备BoomSound音响与Dolby环绕音效,支援4G Cat.4 LTE。
推出炭晶灰、月石银、黄晶金及瑰晶粉四种颜色,预计2月底起于北亚及泛欧地区实体通路与htc.com陆续开卖。
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