全球半导体业兴起整并潮，工研院IEK产经中心今天(22日)表示，半导体业者可透过不断整并增加本益比，提升自身洽谈整并的筹码；在政府方面，则建议设立主权基金，增加我国厂商对外并购的力道。
半导体业整并潮延烧全球，研调机构集邦科技产业分析师22日表示，台湾IC设计目前尚未出现新的并购风声，但随着制程演进，研发成本提高，加上电子产品生命周期短，整并将可有效降低成本，因此他们预估台湾IC设计今年可能出现新一波整并。
工研院IEK产经中心电子组副组长杨瑞临22日也指出，半导体整并是全球趋势，过去台湾半导体产业较少循此模式提升竞争力，他建议企业参考新加坡半导体业者安华高科技(Avago)的经验，不断整合照片，拉抬本益比，增加整并优势。他说：‘(原音)台湾的半导体p/e ratio是偏低的，但是新加坡的Avago，因为Avago其实过去并了很多公司，不断的做照片整合 ，其实外资就愿意给他较高的p/e Ratio，不断的股价就继续上涨，这个部分其实是台湾要学习的。’
至于政府方面，杨瑞临建议新政府未来可以设立主权基金，以财务性投资的方式协助我国业者对外洽谈整并，以降低业者的资金压力、提高并购成功的机会。
此外，杨瑞临强调，被并购不是件坏事，像是以色列就欢迎欧美并购以色列的新创公司，这些公司被外资并购后，转型为研发中心并留在本国，同样可为在地创造产值及工作机会。杨瑞临认为台湾可透过这个例子，重新思考未来半导体整并的策略布局。
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