记者许家祯／台北报道
中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆今日召开董事会，会中通过2016年第1季财报。去年因全球半导体景气疲弱，营收从去年年初高峰逐季下滑之后，在今年第1季终于看到重新恢复成长。第1季合并营收为36.47亿元，季增3.7%；营业净利4.34亿元，季减19.2%；税前净利3.4亿元；税后净利2.87亿元，季减37.8%。税后EPS为0.78元，较去年第4季减少0.46元。
环球晶圆表示，今年第1季终端功率元件(MOSFET、Schottky)等产品恢复强劲需求，中小尺寸产品全季满产能生产。惟全球智慧型手机及PC销售动能恢复速度未如预期，大尺寸(8" & 12")产品需求仍未见明显回升，因此营收虽较上1季微幅成长，但仍较去年同期下滑。
获利方面，由于景气趋缓所带来的降价压力及日圆升值带动日本厂生产成本增加等不利因素交互影响下，第1季毛利率略降为23%。加上因日圆、台币升值所认列之业外汇兑损失，导致虽然营收成长，毛利仍在高水平，但是整体获利表现未如预期。
展望第2季，除了日本市场受熊本地震及日圆走强影响之外，其他地区的市场对中小尺寸晶圆的需求依旧十分强劲，环球晶圆中小尺寸产品可望继续维持满载出货。大尺寸晶圆产品则因需求面成长力道较预期弱，预估稼动率将仅较第1季小幅成长。
因此，整体而言，第2季总体需求预估将较第1季略好但是改善幅度较预期小。然而，随着车用电子、物联网、感测器、微机电、联网行动装置等新产品需求逐渐升温，预估下半年全球半导体产业可望有更显著的成长。
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