封测大厂日月光自结4月集团合并营收，月减14.1%，年减8.2%。
日月光自结 4月集团合并营收新台币202.25亿元，较3月235.5亿元减少14.1%，比去年同期220.28亿元减少8.2%。
其中在IC封测及材料部分，日月光自结 4月IC封测及材料营收121.7亿元，较3月123.85亿元减少1.7%，比去年同期125.78亿元下滑3.2%。
法人指出，日月光4月电子代工服务业绩明显趋缓，系统级封装业绩相对疲软。
累计今年前4月日月光自结集团合并营收825.96亿元，较去年同期866.9亿元减少4.72%。
展望第2季，日月光预期第2季半导体封测事业产能将接近去年第4季水准，不过系统级封装事业将持续季节性疲弱。
在电子代工服务部分，日月光表示，第2季电子代工服务生意量将略低于前一季水准。
日月光指出，第2季开始可望回温，第2季半导体封测部份业绩也可望回温，由于系统级封装部分终端客户和市场需求相对疲软一些，预期到下半年可望逐渐恢复。
展望第2季稼动率，日月光预期，第2季封装产品产能利用率超过 7成，有机会达到高位数区间，测试稼动率会比7成出头要好一些。
从产品应用来看，日月光第 2季通讯应用相对趋缓，工业应用产品持续稳健。
整体来看，法人预估日月光第2季集团业绩可较第1季小幅成长个位数百分点。
展望今年资本支出，日月光预期今年整体资本支出规模会高于去年，其中今年下半年资本支出项目以凸块晶圆和扇出型封装为主。
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