继联想后，戴尔今日（5/19）也在台发布多款的主流2路x86伺服器更新，针对旗下第13代PowerEdge伺服器产品採用了英特尔新一代Broadwell处理器，来提高伺服器的效能、存取和可用性，而这次更新的PowerEdge伺服器产品涵盖了通用型、融合式架构，以及HPC应用一共9款伺服器型号，包括了R730、R730XD、R630、T630、M630、FC630、FC430、C4130与C6320共9个型号。目前以上几款伺服器新品皆已在台上市。
至今在台已推出有2年之久的戴尔第13代PowerEdge伺服器，过去一直就主攻软体定义、云端、行动运算、大数据等应用需求，而这次的更新则是被当成是第13代PowerEdge伺服器的小改款，最大特色是将现有22奈米Hasswell架构改换成14奈米製程的新Broadwell架构，因而在伺服器处理器效能、记忆体存取和稳定度都获得不少的提升。
Dell企业技术策略架构师李俊邦表示，这次更新的这总共9款的PowerEdge伺服器新产品，都採用了最新一代Xeon E5-2600 v4系列处理器，除了能相容于现有13代的PowerEdge伺服器外，核心数也从原本最高18核提升到最高22颗核心，44个执行绪，效能较前代提高2成，并也支援最高2400MHz的DDR4运作时脉，存取速度变更快，比前代快1成。
除了将CPU改换成多核心的处理器外，戴尔也趁这次产品的更新时，针对原先PowerEdge伺服器产品的软硬设计和功能加以改良，像是针对远端控制部份，新版的虚拟控制台iDRAC终于可以支援HTML5网页介面，企业客户不用得安装Java或ActiveX才能使用，只要透过能支援HTML5的浏览器就能做到远端控制和管理的功能。此外iDRAC也正式支援了通用机房管理标準Redfish 1.0版，而取代过去IPMI的REST标準管理介面。
另外为了因应平时需要大量高速、频繁的交易而在系统上有高时脉、多核心需求的企业，如金融业。所以，戴尔这次也重新改善了伺服器的散热设计部份，而採用了更先进的气流散热和排热设计，可以做到即使CPU耗电高达165W，比正常CPU耗电还多出6成，也能用一般正常风力来散热，而不需要再另外提高风速。李俊邦表示，目前已优先在PowerEdge R730 AAC伺服器产品上採用了先进的气流散热设计，来改善高时脉、多核心所造成的散热和高耗电量问题。
另外，在新版PowerEdge R730XD伺服器前排的硬碟槽，还加入了戴尔称之为「虚拟化的灵活分区背板」的功能，让原本採用的双PERC磁碟阵列卡，不再受到只能插入固定HHD与SSD 硬碟配置数量限制，现在，企业可以更加地灵活弹性依照应用所需的资料储存多寡，再自行来分配可供使用的HHD与SSD的数量。
戴尔也针对软体定义式储存（SDS）而推出了H330 for SDS功能，可支援了SAS HBA介面卡，让所有储存需要用到的功能，都可用软体来提供而不需要硬体的磁碟阵列卡。未来也可提供企业运用在VMware的Virtual SAN解决方案或是Microsoft Storage Spaces上。
新的PowerEdge R730 AAC採用更先进的气流散热和排热设计，以因应平时需要大量高速、频繁的交易而在系统上有高时脉、多核心需求的企业，如金融业等。
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新PowerEdge R730XD伺服器加入了戴尔称之为「虚拟化的灵活分区背板」的功能，让原本採用的双PERC磁碟阵列卡，不再受到只能插入固定HHD与SSD 硬碟配置数量，现在，企业可以更加地灵活弹性依照应用所需的资料储存多寡，再自行来分配可供使用的HHD与SSD的数量。
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