苹果iPhone 8主板传出采用类载板SLP设计。分析师预期，其中OLED版iPhone采用堆叠SLP，景硕与奥地利AT&S 将是最大受惠者。
凯基投顾分析师郭明錤出具报告预期，今年3款新iPhone主板均采用类载板SLP主板设计，不过只有OLED版本iPhone采用成本较高的堆叠SLP设计。
报告指出，SLP线宽线距显著小于既有iPhone采用的任意层高密度连接板的线宽线距，可缩小主板面积且较省电。
报告并指出，OLED版本的iPhone堆叠SLP成本约6美元到8美元，尺寸较小，技术要求高，单价高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆叠SLP约60%到80%以上。
报告预期，堆叠SLP主要供应商景硕与奥地利厂商AT&S将成为最大受惠者。SLP潜在供应商除了景硕与AT&S外，包括华通、美国TTM、臻鼎与欣兴等。
今年适逢苹果推出iPhone十周年，市场预期设计大变革，国外商业网站Fast Company日前引述熟知苹果计划人士报道，今年新款iPhone售价可能会超过1000美元。
市场一般预期，有机发光二极体面板将是今年新款iPhone最大亮点，此外具备无线充电与玻璃机壳设计、也不排除具备扩增实境AR功能、并搭载双镜头、触控感测全心体验、防水功能升级到IP68、3D Touch模组强化散热等设计。
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