创柜板达胜科技(7419)专业生产利基型聚醯亚胺PI膜，日前完成工业局主导的“产业升级创新主导计划”，利用既有之特殊型聚醯亚胺(PI film)，经过高温烧结碳化后，成功研发高导热、高导电之人工石墨片，预计增资再扩增二条产线，用以生产原本高性能PI膜及特殊型PI膜，总产能提升至180吨，今年营收可望达1.2亿。
聚醯亚胺(PI film)为NB、PC、3C电子产品內件软性印刷电路板相当重要的材料，用以绝缘、耐高热，过去多由美商杜邦、日本部宇、钟渊掌控，台湾仅有达迈、达胜有自制量产的实力，达迈以薄型PI膜为主力，为求市场差异化，达胜从利基型厚型PI膜切入市场，再转入薄型PI，目前产品从薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可量产制造。
聚醯亚胺PI为何和石墨片拉上关系？董事长孙德崢表示，聚醯亚胺高分子薄膜多为芳香族化学式结构，绝大部份是由碳结构所组成的苯(C6H6)、氮(Ｎ)及氧(Ｏ)所链结，高温烧结的目的就是要把氮及氧除去，事实上，早在数年前Panasonic就已使用美国杜邦的PI膜成功烧结成石墨片并量产上市，达胜之所以跨入石墨片领域，是想扩大聚醯亚胺的应用范围，同时也让台湾拥有人工合成石墨片自制的能力。
石墨片其实就是墨烯数万层堆叠，石墨烯拥有超高的导电和导热系数，一般以机械剥离法或化学气相沉积法剥离出石墨烯，但要量产却遇到瓶颈，只能用在少数特殊产业，如航太、军事领域。另一制作方式则是从天然石墨萃取或炼油厂中收取碳粒子，经过高温烧结并使用胶质做其中的链结形固定片状，但烧结过程中形成不规则形状，甚至容易碎裂，且用胶质作为链结，已大幅降低其中的导电、导热特性。
用聚醯亚胺PI高温烧结碳化成人工石墨片最大好处就是能够量产，由于本身是从PI膜改质，不但克服上述碳粒子烧结成不规则片状的缺点，其热传导率达1500W/m.k，更优于天然石墨片热传导率仅200-300W/m.k(约铜导热率的2-4倍，铝的3-6倍)，重量也比铝轻25％、比铜轻75％，具柔软性可弯折，及EMI遮蔽效果，可创造年产值近21亿元。
有趣的是，经过高温碳化的PI膜性质与原本的PI膜大相迳庭，PI膜是塑胶界最顶级产品，其性质绝缘、耐高温、不导热、不导电，经过高温碳化烧结后，反而形成高导热、高导电的石墨片，也令人惊叹造物者的鬼斧神工。
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