靠半导体、面板双火车头带动，经济部今公布去年民间投资达1兆3408亿元，但仍未达成原订目标1.4兆元，首次未达标。民间投资中又以台积电贡献最多，投资近1800亿元。
经济部今天举行促进投资扩大招商暨改善经济环境推动会议，由部长邓振中主持，盘点去年投资、招商情形。
经济部工业局副局长萧振荣表示，受景气不佳影响，去年民间投资仅1兆3408亿元，未达成原订目标1.4兆元，且为历年首次未达标，考量今年景气未有明显好转迹象，今年续以1.4兆元为努力目标。
观察去年民间投资，萧振荣分析，主要靠半导体、面板拉动，光是台积电就贡献近1800亿元，投资遍布新竹、台中、台南等地，主要从事晶圆制造设备扩充或更新制程。
另一家半导体大厂联电去年也在新竹、台南等地，投资约497亿元。
面板业部分，萧振荣指出，友达光电去年共投资400亿元，新增8.5代、6代低温多晶矽新世代产能，群创光电则砸350亿元，投资面板研发制造。
IC设计龙头厂联发科去年则投资202亿元，主要投资开发下一世代所需设备。
根据经济部统计，去年民间投资中仅金属机电业、电子资讯业、电力供应业等业别达标，技术服务业达成率95.32%，民生化工业、批发零售与物流业达成率仅85.65%、83.05%表现最差，拖累去年整体民间投资达成率仅95.77%，首次未达标。
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