记忆体封测厂力成总经理洪嘉?预期，今年第1季业绩表现可较去年同期成长两位数百分点，今年力成整体业绩可望逐季上扬。
展望今年第1季，洪嘉?表示，目前看来手机和电脑市场需求偏缓，第1季似乎不这么乐观，不过对力成来说，第1季表现可持稳，而一些与美系智慧型手机相关的客户，可能也会调整季节性库存。
洪嘉?预期，今年第1季业绩表现可较去年同期成长两位数百分点，第1季营业额和毛利影响不大。
洪嘉?指出，目前1月份业绩来看，与去年12月相差不多，相差不到几个百分点，“5只手指头都不用”。现在要观察2月份表现，会有农历春节放长假9天因素牵动，不过3月份业绩可望明显跳升。
力成与超丰今天下午举办联合法人说明会。展望今年，洪嘉?预期，今年力成整体业绩可望逐季上扬。
从动态随机存取记忆体产品项目来看，洪嘉?指出，第1季绘图DRAM封测正向看待，持续冲刺凸块和覆晶封装。虽然行动记忆体第1季相对趋缓，不过3月份可望回升。标准型记忆体封测需求偏淡，目前在调整生产线，计划把标准型记忆体转到中国大陆西安厂，消费型和利基型DRAM封测需求相对淡。
在快闪记忆体部分，洪嘉?指出，第1季相对偏淡，不过预期3月份可回温。高阶固态硬盘2月偏淡，3月份可回升，预期下半年有大客户新产品可望挹注。
从逻辑IC来看，洪嘉?表示，第1季整体逻辑封测需求可正向发展，高阶覆晶封装可望在3月回升，中国大陆手机应用处理器和电视晶片的量可望逐步回升。
在先进封装部分，洪嘉?表示预估今年在凸块晶圆的产能可扩到5.2万片，下半年产能利用率可望有85%至90%。
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