美系外资预估,手机3D感测模组今年出货量约5000万颗,到2020年将翻20倍、达10亿颗,建议提早布局相关供应链,台厂青睐稳懋、颀邦、同欣电3档。
美系外资最新3D感测研究报告指出,智慧型手机的3D感测模组出货量,预估将从2017年约5000万颗成长到2020年约10亿颗,跳增20倍,市场规模上看100亿美元,但是前提有三。
首先,美系外资假设苹果今年下半年在OLED iPhone前镜头采用3D感测模组,预估2018年下半年起所有iPhone都采用脸部辨识技术;其次,预测苹果最快从2018年下半年起在iPhone后镜头采用支援扩增实境技术的3D感测模组;第三,Android手机提高3D感测模组采用率。
美系外资透露,近期传出OLED iPhone将采用3D感测技术后,三星、华为等Android手机品牌也开始加速3D感测技术研发,推估3D感测在Android手机的渗透率将从2018年约5%,提升到2019年15%、2020年30%,其他装置包括平板、个人电脑及车用电子也有机会导入脸部辨识、虹膜扫瞄、夜用监控、先进驾驶辅助系统等功能。
因此,美系外资建议投资人提早布局3D感测相关供应链,除了先前曾提到的LGI、稳懋、舜宇光学已列入亚洲首选名单,最近确认具备3D感测题材的个股包括奇景光电、颀邦、同欣电、夏普;其他个股例如苹果、Lumentum、Viavi、STMicro也可望受惠。
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