鸿海布局东芝记忆体传出找美日大咖救援。日媒报道，苹果与鸿海考量合作竞标，鸿海也寻求与软银合作，希望消除日本政府担心东芝技术外流的疑虑。
日本NHK引述关系人士消息报道，苹果有意参与东芝旗下半导体记忆体竞标，传出苹果考量出资规模达到数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数10%股权。
报道表示，苹果计划与目前参与竞标的台湾鸿海集团合作。
报道指出，日本政府担忧东芝半导体技术外流，若得标者是外国企业，日本政府规划透过外汇法规方式、对外国企业投资进行严格审查。苹果考量以美国与日本联手取得东芝过半数股权的方式，以解消日本政府的忧虑。
另一方面报道表示，鸿海也考量与苹果合作，借此将本身单独出资的比例降到30%左右，并寻求与日本企业合作，借此消除日本政府的疑虑。
日本经济新闻报道，鸿海寻求与日本软银集团合作，参与东芝半导体记忆体事业竞标作业。
报道指出，鸿海推动与日本企业参与竞标，希望降低日本政府对东芝记忆体技术外流或是转用军事用途的担忧，借此打开僵局。
外媒指出，目前共有4家企业获选进入东芝第2轮竞标作业，除了美国晶片大厂博通携手美国投资基金Silver Lake Partners LP之外，还包括鸿海集团、韩国SK海力士、以及美国威腾电子。此外也传出KKR集团也参与其中。
日媒先前报道，东芝规划在4月与个别投标者协商，可能在4月到5月期间启动第2次招标作业，预期6月股东会前决定买家人选。
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