矽品董事长林文伯表示，半导体存货过多的调整，可望于今年第1季接近尾声，若需求持续增温，将于第1季季底开始恢复库存。
矽品下午举办线上法人说明会。
林文伯表示，新兴市场和欧洲市场成长不如预期，导致终端产品需求不振，半导体产业投资不景气受连累。目前看来，主要已开发国家经济已露出曙光，可望持续增温，进而带动半导体产业成长。
展望2016年，林文伯预估，半导体产业将脱离衰退，有较好表现。强势美元与终端产品销售成长不明确，将是2016年产业成长的隐忧。
林文伯引述研究机构数据指出，今年全球半导体产业仍有低个位数成长幅度。
他认为，存货过多的调整可望于今年第1季接近尾声，主要关键在于需求力道强度，若需求持续增温，将于第1季季底开始恢复库存。
林文伯表示，全球景气渐入佳境，3C产品需求将开始回温，智慧型手机成长动能将由中低阶智慧型手机需求带动，高阶手机成长将较为缓慢。新兴市场衰退幅度将稍微减缓，笔电产品也将有良好表现。
林文伯表示，互联网产品在今年将形成风潮，不排除成为下一个大趋势，整体封测业产值表现将优于整体半导体产业的表现，2018年成长幅度将来到高峰。
展望今年第1季矽品产能利用率，林文伯预期打线(WB)产品封装稼动率约69%到73%，覆晶封装(FC)稼动率约64%到68%，测试稼动率约60%到64%。
从产品应用来看，林文伯表示，今年第1季通讯产品可小幅提升，电脑产品小幅下滑，消费电子产品和记忆体产品会下滑。
林文伯表示，第1季通讯产品上扬，主要是无线通讯产品为主。
林文伯指出，第1季营收表现可参考第1季的产能使用率表现。
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