科技业年度盛事世界行动通讯大会将于2月22日至25日在西班牙巴塞隆纳登场，业界传出华硕将发表第3代ZenFone手机，搭载指纹辨识和USB Type-C连接埠。
华硕前2代ZenFone分别在2014、2015年的美国消费电子展发表，但今年CES展相对低调，主打电竞电脑和智慧家庭装置，没有新手机亮相。
市场预期，华硕2016年的智慧型手机策略将维持双品牌方向，其中主打“平价奢华”的ZenFone 3预计将在2月底的MWC发表；而具备2合1功能的新款PadFone变形手机，则计划在6月初的台北国际电脑展推出。
华硕研发副总裁张凯舜先前接受外媒访问时表示，华硕积极寻求塑胶机壳的各种工业设计可能，不过也持续保持金属机壳工法研发，他也透露ZenFone 3将会采纳金属机壳新技术。
电子时报《Digitimes》12月报导，ZenFone 3将采用指纹辨识功能，供应商可能包括义隆电子以及联发科于中国大陆转投资的触控及指纹辨识IC厂商汇顶。
处理器规格方面，市场预期80%的ZenFone 3将采用英特尔与高通的产品，另外20%将采用联发科的晶片。
此外，华硕董事长施崇棠去年10月接受外媒《Trusted Reviews》专访时，被问及华硕手机是否将搭载USB Type-C连接埠？施崇棠表示，USB Type-C是主流，在Zenfone 3可看到解答，也被外界解读搭载USB Type-C的Zenfone 3确实存在。
不过，华硕官方尚未确认ZenFone 3的详细规格和发表时间，只有等到MWC开展时才能知道答案了。
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