日月光二度公开收购矽品，双方笔战聚焦系统级封装。矽品认为，日月光夸大SiP商机，替自己恶意并购矽品解套。
日月光二度公开收购矽品，双方一来一往大打笔战。日月光农历年前提出8大收购理由，矽品在年后反击，日月光再祭出公开收购矽品案澄清与说明。
双方对于台湾封测产业整合、双方结合市场认定、结合与否对台湾产业和经济发展、结合后续效应等议题，立场南轅北辙。双方争论焦点，也聚焦在双方结合与否、对于掌握系统级封装市场的影响。
矽品表示，日月光所宣称的SiP系统级封装及模组市场商机，过度膨胀、不切实际，重大错误的引导，将造成台湾IC产业及经济的严重后果。
矽品指出，SiP要成功需要的不只是封测技术，封测厂之间的水平整合，无助强化竞争能力，应该要进行垂直整合，才能强化系统整合技术，降低材料成本，提高获利，
日月光认为，若日月光与矽品结合后，能够成功取得新的封测技术市场先机，可大幅提升台湾本地材料及设备供应商新兴封测相关业务的产值与研发能力，促成相关产业升级，创造台湾本地材料供应商更大的商机及更多的就业机会。
日月光指出，若整合照片，可加速配合新封测技术如系统级封装需求，掌握未来5年400亿美元至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。
矽品表示，上述说法不切实际，SiP市场被膨风了。按照日月光公告推估目前SiP相关年度营收约为20亿美元，看不出5年內可成长4至5倍规模的说法依据在哪里？
矽品指出，SiP分低阶和高阶产品，日月光的SiP绝大部分是在中国大陆生产，对台湾的产业发展、就业机会助益不大。
矽品表示，应用在双镜头相机模组等的高阶SiP及模组，牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力。在这些领域中，日月光的能力都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组厂等。
矽品表示，由于SiP的材料成本高，应该进行垂直整合才能发挥综效，这也是先前矽品找上鸿海合作的原因。
矽品指出，不可能如日月光所宣称、与矽品合并就能迅速取得大量的SiP及模组订单并增加人力，也无法弥补日月光自己承认并矽品必然产生的转单损失，更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与冲击，这只是日月光为掩饰恶意并购负面影响的借口。
矽品表示，日月光和矽品结合案若通过，日月光将在台湾材料市场拥有将近垄断的议价能力，若基板供应商不配合，还可以把大部分订单转给自家本身的基板厂，其他材料供应商只能任其宰割。
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