HTC One X9。

宏达电（HTC）在今年MWC行动通讯大会除了发布HTC Vive虚拟实境装置售价外，还发表了HTC One X9，以及Desire 825、630、530三款中低阶手机。

HTC One系列自M7开始便走向全金属机身设计，今年MWC亮相的HTC One X9同样为金属机身，但强调采用更佳的工艺设计，使金属机身呈现出独特的光泽、质感。手机价格尚未公布，预计推出炭晶灰、月石银、黄晶金、瑰晶粉四色，2月底将在北亚、欧洲地区上市。

X9采用5.5吋Full HD Super LCD荧幕，內建Android 6.0系统，搭配联发科Helio X10八核心64位元处理器，手机配备3GB记忆体及32GB储存容量，可外接Micro SD记忆卡。

后方搭载1300万画素主相机，支援4K录影及光学防手震功能，前置相机则为500万画素。在影音娱响上，手机支援BoomSound音响及Dolby环绕音效。

行动通讯功能方面，X9支援双nano SIM卡，4G LTE上网可使用国內700、900、1800MHz，以及4G业者将在今年上半年开通的2600MHz服务，预告速度达LTE Cat.4，最高预告约为150Mbps。

至于三款Desire新手机，为了营造特殊的风格，手机背盖以泼彩的圆点点綴，并走过去功能型手机时代的复故风格，在智慧型手机上提供吊饰孔。

三款均內建Android 6.0 Marshmallow作业系统，Desire 825为5.5吋荧幕，Desire 630与530则是5吋HD荧幕。Desire 825与630均內建高通Snapdragon 400处理器，2GB记忆体及16GB容量，低阶的Desire 530则使用Snapdragon 210处理器，內建1.5GB记忆体与16GB容量。

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