封测大厂日月光自结4月集团合并营收,月减14.1%,年减8.2%。
日月光自结 4月集团合并营收新台币202.25亿元,较3月235.5亿元减少14.1%,比去年同期220.28亿元减少8.2%。
其中在IC封测及材料部分,日月光自结 4月IC封测及材料营收121.7亿元,较3月123.85亿元减少1.7%,比去年同期125.78亿元下滑3.2%。
法人指出,日月光4月电子代工服务业绩明显趋缓,系统级封装业绩相对疲软。
累计今年前4月日月光自结集团合并营收825.96亿元,较去年同期866.9亿元减少4.72%。
展望第2季,日月光预期第2季半导体封测事业产能将接近去年第4季水准,不过系统级封装事业将持续季节性疲弱。
在电子代工服务部分,日月光表示,第2季电子代工服务生意量将略低于前一季水准。
日月光指出,第2季开始可望回温,第2季半导体封测部份业绩也可望回温,由于系统级封装部分终端客户和市场需求相对疲软一些,预期到下半年可望逐渐恢复。
展望第2季稼动率,日月光预期,第2季封装产品产能利用率超过 7成,有机会达到高位数区间,测试稼动率会比7成出头要好一些。
从产品应用来看,日月光第 2季通讯应用相对趋缓,工业应用产品持续稳健。
整体来看,法人预估日月光第2季集团业绩可较第1季小幅成长个位数百分点。
展望今年资本支出,日月光预期今年整体资本支出规模会高于去年,其中今年下半年资本支出项目以凸块晶圆和扇出型封装为主。
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