日月光表示，今年将温和且逐季成长，主要成长动能还是系统级封装，未来 5年到10年，SiP仍是持续成长的焦点。
日月光在致股东营业报告书中表示，今年公司以保守稳健、审慎乐观的态度面对景气趋势。
依据产业景气、未来市场需求和公司产能状况，日月光预估今年在封装销售量可到 163亿个，测试销售量可到22亿个。
日月光表示，过去 1年是充满挑战的一年，展望今年，日月光表示库存修正已进入尾声，今年将温和且逐季成长。
从成长动能来看，日月光表示，今年主要成长动能还是系统级封装，目前SiP集团营收已近20亿美元，预期未来5年到10年，SiP仍会是日月光持续成长的焦点。
日月光指出，并非所有的 SiP产品都是获利的，未来公司将重新调整和检讨SiP的产品结构，在各种SiP产品与市场中、尝试提供更多样化的选择与资源配置，达到最适切的获利与效率。
同时日月光表示，透过参与客户设计研发制程的经验中发现，公司在光学、异质整合、扇出型晶圆级封装 等技术上，尚有持续努力精进的空间，尤其是在系统设计、软件和韧体的领域，未来公司将朝技术精进与资源整合方向努力，希望2017年可看到初步成果。
日月光预计在 6月28日召开股东会，日月光拟盈余分配现金股利每股1.6元。
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