韩国媒体今天报道，为了打倒韩国半导体产业，台湾、中国大陆和日本3方同盟，正面挑战三星电子和SK海力士。
韩国第1大晚报“文化日报”今天报道，两岸与日本联手就设计技术、量产及资金等展开分工合作，签署辟建世界最大半导体工厂的合约，向韩国三星电子和SK海力士正面挑战。
报道指出，标榜“打倒韩国”的台湾鸿海集团继决定收购日本夏普后，又以台、中和日本3方企业分工同盟的方式，在大陆辟建最大规模的半导体工厂，直接朝向对抗韩国记忆体半导体的目标迈进。
报道引述中国大陆搜狐网消息指出，日本(土反)本幸雄创设的半导体设计公司兆基科技有限公司最近和大陆安徽省合肥市政府缔结了半导体工厂设立合约。这项合作计划由台中日企业联合编组来落实，并树立了与韩国记忆体半导体抗衡的计划。
据报道，这项计划是由日本负责晶片设计、台湾负责量产技术和工厂运作、合肥则负责以委托生产企业方式筹措资金和生产实务。
报道指出，兆基科技将负责设计辟建将投入8000亿日圆的这座半导体工厂，包括引进生产线、树立生产计划等核心工作，以期于2018年下半年量产节电的新一代动态随机存取记忆体。1050315
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