5G手机的上市开启了5G商用的竞争，这其中的竞争当然少不了5G处理器。从全球范围看，已经发布的5G手机基带处理器不少，但真正随5G手机上市的只有高通骁龙X50和华为巴龙5000。

因此，不少人应该也会关心，已经上市的高通和华为5G基带处理器，哪一个更好？

iFixit拆解华为的首款5G手机Mate 20 X（5G）发现，华为使用了更大的组件，而IHS Markit的拆解，让5G芯片竞争对手之间的工程差异体现的更加清晰。

在今天发布的一份报告中，IHS Markit研究公司表示，在拆解了6款第一批推向市场的5G智能手机后，它有了一些有趣的发现：基于芯片尺寸，系统设计和内存，华为采用了一种相对低效的解决方案，导致设备更大、成本更高，能效也低于本来的水平。

商用的5G手机芯片哪个更好？

华为的首款5G手机使用了自主研发的麒麟980 SoC和巴龙（Balong）5000 5G基带，巴龙5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。

从理论上讲，这款基带应该让Mate 20X比早期的基于骁龙芯片的设备更具优势，但正如IHS所说，麒麟980已经集成了4G/3G/2G基带，这在手机内部“未被使用且不必要”，并且会增加成本，电池消耗，也需要更多电路。

从体积较小SoC中节省空间不会是微不足道的，如果相关组件低效率会让SoC变得更加复杂。

IHS Markit报告称，华为5G基带芯片巴龙5000尺寸比高通公司的第一代5G基带芯片骁龙X50大50%，报告还称用3GB内存支持基带是“令人惊讶的大”，而巴龙5000也不支持毫米波5G网络。

相比之下，IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat，三星的Exynos 5100基带芯片尺寸与骁龙X50几乎完全相同。该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”，并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。

尽管存在这些问题，IHS的报告也指出，华为依赖一个5G/4G/3G/2G基带而不是独立的5G基带加上4G/3G/2G基带，这是未来发展的方向，因为它可以实现基带和无线电等相关部件的融合，包括RF前端和无线电天线等。

Mate 20 X（5G）具有独立的4G和5G无线电调谐器，但随着时间的推移，这些部件将会被集成在一起，从而获得更好的能效表现。

高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商目前的唯一选择，因为该公司已经提供从基带到天线的完整设计，它的竞争对手联发科技更专注非毫米波部件。

IHS预计，将5G/4G/3G/2G多模基带直接集成到SoC的处理器将于2020年商用，那是将无需单独的基带，通过减少单独的基带RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。

联发科已经宣布推出这样一款5G SoC。但竞争对手可能会推出一款更加集成的射频前端，支持毫米波和6GHz以下的5G，有助于让5G智能手机实现“更好，更便宜，更快“。

谁的5G芯片更强大？

2016年10月，高通发布业界首款5G基带骁龙X50，可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱，同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。

2018年2月，华为发布其首款5G芯片——巴龙5G01(巴龙5G01)。巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，并支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网。

2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70，这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。

2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G基带Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100在5G通信环境6GHz以下的低频段内可实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快1.7倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。

2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G基带，英特尔称其加速了该款基带的进度，将发布日期提前了半年以上。

2019年1月底，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片巴龙5000。华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，采用最先进的7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是当时最强的5G基带。并且给出了与骁龙X55的对比图。

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