封测大厂日月光自结5月集团合并营收月增1.9%，其中5月IC封测及材料营收月增7.4%，年增4.6%。
日月光自结5月集团合并营收新台币206.02亿元，较4月202.25亿元成长1.9%，比去年同期233.61亿元减少11.8%。
其中在IC封测及材料部分，日月光自结5月IC封测及材料营收130.72亿元，较4月121.7亿元增加7.4%，比去年同期124.99亿元成长4.6%。
法人指出，日月光5月电子代工服务业绩相对趋缓，IC封测及材料出货相对有撑。
累计今年前5月日月光自结集团合并营收1031.98亿元，较去年同期1100.51亿元减少6.23%。
展望第2季，日月光先前预期第2季半导体封测事业产能将接近去年第4季水准，不过系统级封装事业将持续季节性疲弱。
在电子代工服务部分，日月光表示，第2季电子代工服务生意量将略低于前一季水准。
法人表示，日月光第2季开始可望回温，半导体封测部份业绩也可望回稳，系统级封装部分终端客户和市场需求相对疲软一些。整体来看，法人预估日月光第2季集团业绩可较第1季小幅成长个位数百分点。
展望第2季稼动率，日月光先前预期，第2季封装产品产能利用率超过7成，有机会达到高位数区间，测试稼动率会比7成出头要好一些。
从产品应用来看，日月光第2季通讯应用相对趋缓，工业应用产品持续稳健。
展望今年，日月光表示库存修正已进入尾声，今年将温和且逐季成长。
从成长动能来看，日月光表示，今年主要成长动能还是系统级封装，目前SiP集团营收已近20亿美元，预期未来5年到10年，SiP仍会是日月光持续成长的焦点。
展望今年资本支出，日月光预期今年整体资本支出规模会高于去年，其中今年下半年资本支出项目以凸块晶圆和扇出型封装为主。
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