▲工研院发表“高对比薄型圆偏光片”，厚度只有30微米，是传统偏光片的1/2厚度，更耐高达100?C的制程，通过3mm曲率10万次挠曲测试。“触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会”今日登场，工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
随着OLED开始广泛应用在手机荧幕上，工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从OLED软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的350?C不黄变软性透明基板。
在设备技术方面，工研院协助厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部A+研发淬练计划补助，以卷对板图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电鑄技术。
此外，针对自动化与检测设备，工研院此次也展出“非接触式片电阻量测模组”，借由电磁场与材料之耦合关系，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，可应用于制程线上检测。
“半导体膜厚量测设备 FilmChek AS300”利用宽频光源与在薄膜之干涉特性，量测其分光反射率，可快速精确定位，具有影像预览功能，可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性，膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米至150微米。
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