光学检测设备大厂牧德科技首次参加“SEMICON Taiwan 2016 (国际半导体展)”，展出晶圆外观检查机，在今年第2季顺利出货，此一新市场可望成为牧德明年的主要成长动能。
光学检测设备大厂牧德科技首次参加“SEMICON Taiwan 2016 (国际半导体展)”，展出晶圆外观检查机(Wafer AVI)，提供大中华区的半导体厂商高性价比的设备及快速优质的服务，是牧德跨足半导体领域的重要里程碑。
牧德科技自2015年起调整产品策略，射出牧德三箭。其中第一箭就是跨入半导体检测设备，凭借着过去开发IC载板检测设备累积的经验，牧德在短短半年內开发出晶圆外观检查机，并通过厂商认证，在今年第2季顺利出货。
牧德董事长汪光夏表示，由于此一市场过去长期为外商寡占，不但价格昂贵、交期久且服务慢，因此给了牧德很好的机会去突破，服务大中华区的半导体市场，此一新市场可望成为牧德明年的主要成长动能。
牧德进入旺季，日前公布的8月营收新台币7300万元，合并营收创35个月以来的新高，及历年同期次高纪录，年成长高达30.3%。
牧德近期股价随业绩逐步升温，公司对未来展望保持乐观，今年第4季可望淡季不淡。
I 相关 / Other
▲台股今日开盘跌3.66点，加权股价指数以8532.21点开出。各类股部分，电子与金融皆小跌。台北股市今日开盘涨20.38点，加权股价指数以9202.23点开出，由于今日SEMICON Taiwan国际半导体展登场，半导体族群涨逾1.7%，
软体银行执行长孙正义。 图片来源: SoftBank 日本软体银行（SoftBank Group，软银）周一（9/5）宣布已完成约240亿英镑（310亿美元）的ARM收购案。ARM为英国的半导体及软体设计公司，主要的业务为ARM处理器的设计，
晶圆代工厂台积电预期，智慧手机、高性能运算、物联网及车用电子将是未来5年成长主要动能。台积电物联网业务开发处资深处长王耀东下午出席国际半导体展展前记者会，他指出，智慧手机等4领域将是台积电未来5年成长主
台湾半导体产业协会将于29日举办年会活动，将请台积电总经理暨共同执行长刘德音及联发科董事长蔡明介等产官学研暨财经界人士，共同探讨台湾半导体产业再上层楼。台湾半导体产业协会(TSIA)年会活动当天将由协会理事长
兆丰遭美国重罚57亿元案已演变成高层人事异动，中华信评今天表示，新的经营经层即使营业方向微调，也不致于立刻出现营运能力减退的现象。中华信评资深副总裁张书评表示，兆丰董事、高层虽异动，但董事会成员主要是监