经济部20日将公布6月外销订单统计，尽管许多科技大厂营运看俏，但因去年同期基期仍高，预期6月接单恐连续15个月衰退，比金融海啸时期连12黑还惨，但减幅有机会缩小。
新兴市场通讯晶片需求转强，加上物联网、大数据新兴应用持续拓展，可望带动晶圆代工、封测、手机晶片等电子产品供应链订单回温，加上面板价格止跌反弹、国际钢价上扬及钢品需求回稳、油价回升及机械产品需求渐增，皆有助于外销接单渐趋好转。
值得注意的是，近期晶圆代工厂台积电、手机镜头厂龙头大立光的法说会都传出正面好消息，先前5月外销订单减幅也缩小至5.8%。
不过，经济部官员表示，因去年6月外销订单金额仍高达366亿美元，基期仍高，尽管近期不少大厂营运传出正面讯息，但对外销订单贡献力道、减幅是否能缩小仍待观察，预期6月接单恐连续15个月衰退，继续超越金融海啸时期连12黑纪录。
根据经济部调查外销订单厂商对6月接单看法，预期接单将较5月增加厂商家数占20.8%，持平者占59.3%，而减少者占19.9%，若以家数计算动向指数为50.5；若以接单金额计算动向指数则为61.5，预期6月整体外销订单金额将较5月增加。
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