封测大厂日月光财务长董宏思表示，日月光第 4季集团维持季节性表现。日月光预期，第 4季电子代工服务产能利用率将较前季成长10%到15%。
日月光下午举办法人说明会。
董宏思表示，第4季集团可维持季节性表现，第4季看来产业环境相对健康，半导体封装测试的产能利用率可能会较第3季下降一些。今年资本支出维持之前预估水准。
谈到系统级封装，董宏思表示，集团持续找出适当的商业模式。
展望今年第4季，日月光表示，根据当前业务状况评估与汇率假设，日月光第4季半导体封测事业产能将较前季持平。
从产能利用率来看，日月光预期，第4季半导体封测事业利用率将较前季下滑0%到5%。从毛利率看，日月光预期，第4季半导体封测事业毛利率将与前季相彷。
在电子代工服务部分，日月光表示，第4季电子代工服务产能较前季持平。从产能利用率来看，第4季电子代工服务产能利用率将较前季成长10%到15%。
从毛利率来看，日月光预期，第4季电子代工服务毛利率将与2016年上半年的毛利率相彷。
法人预估，日月光今年资本支出规模可落在6亿美元到7亿美元区间。
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