全球最大手机晶片制造商高通将以470亿美元，以全现金方式收购恩智浦半导体公司，以加快跨入新产业速度及减少对智慧型手机市场的依赖。
彭博报道，总部位在美国圣地牙哥的高通今天在声明中表示，同意支付每股110美元收购全球汽车半导体最大供应商恩智浦，较昨天收盘价溢价11%。高通的收购资金将以手头上现金及发行新债方式支应。
根据“华尔街日报”，两家公司合并后，估计年营收将超过300亿美元。
报道称，这项收购交易包括债务在內，总值高达470亿美元。若排除债务，交易总值约390亿美元，将意味历来最大规模晶片并购案，凌驾安华高科技同意斥资370亿美元收购博通公司案。
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