这种巨大的供需落差是由于国内MEMS产业起步较晚。国内的MEMS产业于2010年以后才初具雏形，现在已逐渐形成以北京、上海、深圳和西安等中心城市为主的区域空间布局，产业布局主要以MEMS芯片设计为主，在生产制造环节主要依赖国外企业。由于MEMS工艺与CMOS工艺差异较大，涉及到微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域，没有标准工艺流程，封装、测试也与CMOS芯片工艺差异较大，因此MEMS制造技术挑战极大。
在制造方面的缺失，将无法为本土的MEMS设计公司提供供应链支持，成为制约中国MEMS产业发展的最大障碍。
士兰微专业人士指出：“
国内MEMS产业的主要弱点在于制造。国内MEMS商业化布局较晚，材料和制造工艺研究薄弱，是造成MEMS产业落后于国际的主要原因。
比如，MEMS器件中的一个参数叫零漂的温漂数据，这项参数足以让企业花费大量资源去研究，结果还未必有竞争力。MEMS器件中各类参数200多项，每一项都有其应用中的意义，也有其制造工艺上的关键点。这些研究，国内企业都需要花相应的资源去一步步试验。国外企业踏过的坑，国内企业也会遇到，很难有捷径可走。当然设计和封装也有弱点，但这些弱点相对容易通过学习来弥补。”
在MEMS传感器应用前景良好和国产化进程提速背景下，可以预期未来我国MEMS传感器市场前景广阔。前瞻产业研究院预测，未来几年我国MEMS传感器市场规模年均增速保持在15%左右，到2025年将达到1488.6亿元。
IDM
模式对于MEMS产业更具优势，士兰微积极布局初具成效
自从智能手机催生庞大的MEMS传感器市场起，MEMS供应商之间的竞争越来越激烈，并且IDM模式的MEMS厂商持续处于领导地位。
MEMS传感器利用半导体制造技术和微加工技术将微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上，制造工艺极其复杂。在制造方面，全球MEMS代工主要有两种类型：IDM厂商提供的MEMS代工，以及独立代工厂提供的MEMS代工。其中，独立的代工厂包括集成电路代工厂和纯MEMS代工厂。目前，提供MEMS代工的IDM厂商主要有ST、索尼、TI等；台积电是全球最大的晶圆代工厂，其MEMS代工业务也排在行业前列。全球领先的纯MEMS代工厂有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacic Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology等。