经济部今(20)日公布5月外销订单金额为337.3亿美元，较去(2015)年同期衰退5.8％，连续14个月负成长，续创使上最长纪录。原本预期外销订单5月年增率可望转正的希望落空，经济部将年增率转正的目标放在8月份，主要是因去年8月外销订单金额350亿，相对基期较低。
经济部指出，因新兴市场智慧型手机及4G晶片升级需求增加，使得晶片设计、晶圆代工、封测等半导体产业供应链订单回升，加上面板、钢铁等价格止跌回升，带动整体外销订单较上(4)月增加1.7%。
但与去年同月比较，因国际景气复苏迟缓，高阶智慧型手机销售动能不足，笔电及电视需求疲弱，加上原油较去年同月仍下跌3成，抑制塑化及石油炼制品价格上扬，致使整体外销订单年增率续呈负成长5.8%，但减幅已较上月缩小。
主要接单货品金额大多较上月回升，但年增率仍呈衰退。资通产品93.6亿美元，年增率衰退3.5％，因部分高阶智慧型手机销售动能减缓，笔电需求也疲弱。电子产品接单金额89亿美元，衰退3.1％，但减幅缩小；基本金属接单金额19.4亿美元，年增率负4.1％，因预期钢价上扬，客户补订单，已使得基本金属接单金额年增率减幅缩小至个位数，结束连续13个月的2位数字负成长。
精密仪器18.1亿美元，年增率衰退19.3％；机械产品接单金额17亿，年增率负成长2.8％，减幅连续5个月缩小；塑橡胶制品16.7亿美元，年增率衰退5.8％，主要受到油价低迷影响；化学品接单15.6亿美元，年增率衰退8.3％，也是因原油价格下跌，石化产品价格低所致。
调查外销厂商对6月接单金额看法，以家数计算的动向指数为50.5，以接单金额计算的动向指数为61.5，预期6月整体外销订单金额将较5月增加。
经济部认为，未来晶圆代工、封测、手机晶片等电子产品供应链持续回温，面板价格止跌，国际钢价上扬，原油价格回升，都是好消息；但也有负面讯息，就是资通产品的销售动向、全球经济复苏力道，以及原物料价格等因素，仍将持续影响未来外销订单走势。
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