光学检测设备厂牧德科技成功开发半导体检测设备，并于第 2季顺利出货，过去射出的“牧德三箭”，包括瞄准半导体、软板、硬板工业 4.0商机的策略，已逐渐奏效。
牧德科技创立18年来，每年皆获利，是台股市场的资优生，牧德今天召开法说会，说明过去因应市场需求所射出的“牧德三箭”。
牧德董事长汪光夏表示，当初第一箭就是切入半导体新市场，公司 3年前在经营IC载板的检测设备时，即发展了半导体检测设备的技术，去年观察大中华区半导体界采用国产设备的意愿提高，才开始踏入此一市场，半年內发展出晶圆外观检查机，并通过厂商认证，进一步在今年第 2季顺利出货，可望成为牧德明年的主要成长动能。
第 2箭则是射向高难度的软板业，陈复生说，由于看到软板产业的检测需求增加，因此牧德也投入更多资源发展相关设备，如今软板及软硬结合板对外观及盲孔检测的需求明显增加，此产业的设备订单能见度已到年底，由于软板检测设备的技术难度因检测曲面而较高，因此毛利率也高于公司平均。
牧德科技在软板产业的营收已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的 28%，贡献牧德毛利率走高，牧德第二季的毛利率刚创下历史新高的 66.1%，较去年同期增加3.5%。
牧德第 3箭是射向开发PCB硬板设备工业4.0的产品，能大幅减少人力需求，进而降低客户的生产成本。陈复生说，牧德因此能在 PCB业一片不景气的洪流里，营收能迄立不摇，第3箭也逐步产生效果。
牧德上半年每股盈余因受到汇损干扰，仅达1.59元，较去年同期1.73元衰退8%。但受惠于新市场的突破及订单能见度的提高，牧德股价已于日前完成填息走势。
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