国际半导体展今天登场，经济部长李世光表示，台湾半导体产业已在全球市场上占有举足轻重的地位，也是台湾资通讯发展的重要基石，未来一定能带领科技产业发展。
李世光上午应邀出席国际半导体展开幕典礼，他说，台湾半导体产业已建立完整上、中、下游垂直整合分工产业结构，产业链基础稳固，具高弹性、低成本、品质优、速度快的竞争优势。
李世光指出，台湾IC设计、晶圆代工及封装测试等领域，对多数竞争国家都有规模跟技术领先的优势，台湾晶圆代工与封测位居全球第一，IC设计位居全球第二。
台湾半导体产业已有完整的供应链，有全球最完整的零组件、模组终端装置及智慧联网产业中最关键的硬件开发能量，李世光说，台湾半导体业已在全球市场上占有举足轻重的地位。
他并表示，台湾半导体是台湾资通讯发展最重要的基石，未来一定能带领科技产业发展，拓展新应用的开发商机。
主办单位国际半导体产业协会指出，今年国际半导体展有600家国內外厂商参展，展出1600个摊位，预估将吸引超过4.3万人次参观。
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