颀邦第3季受惠三大因素，第3季业绩攻历年单季次高，毛利率可攻今年高点。法人预期，颀邦2018年有机会切入AMOLED智慧手机DDI封测。
颀邦今开高走强，最高来到47.2元，大涨6.78%，是4月中旬以来相对高点。
法人表示，颀邦在非驱动IC封装积极布局，包括较高毛利的功率放大器封装出货稳健成长，功率放大器封装将演进到金凸块和覆晶封装形式，加速功率放大器厂商委外封装，颀邦可望持续受惠。
此外法人指出，里约奥运之后市场对于4K2K大电视需求依旧畅旺，带动相关面板驱动IC封测需求数量提升，颀邦下半年可持续吃补。
在智慧型手机部分，法人指出，颀邦透过日系面板驱动IC客户，持续切入美系智慧型手机供应链，提供中小尺寸面板驱动IC所需玻璃覆晶封装和12英寸金凸块产品。
展望9月和第3季，法人预估颀邦9月业绩有机会超越7月和8月平均水准，第3季业绩可较第2季成长13%，上看15%，单季业绩有机会站上46亿元，挑战历史单季次高。
在较高毛利功率放大器等产品出货看增助攻下，法人预估颀邦第3季毛利率可站上26%，来到今年单季高点，有机会来到2015年以来单季高点。
法人指出，颀邦积极布局功率放大器、压力触控IC封测和晶圆级晶片尺寸封装制程。
颀邦今年上半年非驱动IC封测占公司整体业绩比重已超过2成，预估今年全年非驱动IC封测业绩比重可超过2成。
市场不断传言苹果明年iPhone新品将采用AMOLED面板。法人表示，苹果有意寻求三星以外第2家AMOLED面板驱动IC供应厂商，颀邦有机会在2018年切入AMOLED智慧手机DDI封测。
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