牧德科技布局“牧德三箭”，第一箭朝软板及软硬结合板AOI设备研发，第4季传统淡季变旺季，挑战单季新高；至于半导体AOI设备和工业4.0 AOI设备，均可望在明年放量。
光学检测设备大厂牧德科技今天于台湾电路板国际展览会“TPCA Show 2016”展出全新产品PCB硬板智能AOI 4.0，这也是牧德自去年起调整产品策略、射出“牧德三箭”的研发成果，希望能为近期火热的营运增添更多柴火。
牧德射出“牧德三箭”，在 9月营收创下历史新高，年成长高达84.7%；第3季营收也创下历史次高纪录。牧德表示，三箭中的第一箭是朝向软板及软硬结合板AOI设备的研发，已逐步发酵，对第4季起营收成长有莫大贡献，使第4季传统淡季变成旺季。
牧德表示，第2箭是半导体AOI设备的推广，从今年第2季起已陆续被大厂认证及出货，今年着重重大客户的深耕与量产使用做准备，可望在明年有显著的营收贡献。
第3箭是今天起在台湾电路板展展出的PCB硬板智能AOI 4.0，董事长汪光夏表示，这是划时代产品，符合工业4.0的设计，能瞄准明年首季底的企业缺工潮，替客户解决人力短缺的问题及节省大量成本，具有极高的市场潜能，预估今年底开卖，推升明年的营运动能。
展望第4季，牧德对前景持续表示乐观，软板相关检测设备的出货渐渐增温放量，使第4季传统淡季变成旺季，而半导体AOI设备也陆续取得新的大厂认证，为明年台厂的扩大采用打下基础。
法人预估，牧德今年10月营收可望优于9月，续创新高，受惠软板厂拉货旺，今年第4季淡季不淡，将优于第3季，可望挑战新台币2.32亿元历史新高之上的水准。
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