封测大厂日月光财务长董宏思表示，第4季会有正常季节性表现。法人预期，日月光第4季集团业绩有机会季增2%到4%。
日月光下午举办法人说明会，会后董宏思接受媒体短暂采访。
谈到第4季，董宏思预期，第4季会有正常季节性表现，目前看来状况相对健康。
董宏思预期，第4季EMS表现可望相对成长，半导体封装测试表现可维持季节性水准。
谈到先进封装布局，董宏思表示，日月光在扇出型封装有一些产能，也有一些出货，预计明年会有较大量的出货和投资。至于明年资本支出，董宏思表示，要看明年整体计划再决定。
谈到日月光与矽品合作进展，董宏思表示，目前按照既定步骤进行。
对于电子代工服务表现，董宏思指出，第3季EMS营收表现比预期要少一些，有些产品订单数量比预期要少，但幅度不大，获利能力表现相对较好。
法人预估，日月光第4季集团业绩有机会较第3季小幅成长，幅度约在2%到4%区间，下半年可维持逐季成长态势。从毛利率来看，法人预期日月光第4季集团毛利率可维持第3季水准。
其中，日月光第4季在电子代工服务的业绩表现，法人预估，日月光第4季EMS业绩可较第3季成长10%以上，上看15%。
观察第4季半导体封测产品稼动率，法人预估，日月光第4季打线和先进封装产品稼动率约80%，测试稼动率约77%到79%区间。
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