中华精测总经理黄水可表示，朝向人工智慧应用发展，并规划建立智慧工厂。精测规划新营运总部，预期明年资本支出会比以往几年要高。
精测下午举办线上法人说明会。
展望精测未来发展方向，黄水可表示，将朝向人工智慧应用，并规划下一世代智慧工厂。
黄水可指出，精测提供测试一条龙服务模式，生产线和设备有特殊要求，包括药水、工法研发等，规划研究智慧化的生产模式。
法人问及营运总部规划，精测表示，营运总部新厂计划在2019年启用，资金需求和成本规划持续评估中。
在资本支出部分，精测表示，去年公司资本支出约新台币2.1亿元，今年机器设备支出约3亿元，明年资本支出应该会比以往几年规模要高，因应半导体制程不断演进所需高阶测试设备需求。
从产品营收比重来看，精测表示，晶圆测试卡占营收比重约80%到85%，IC测试板营收占比约1成出头。
对于未来毛利率表现，精测表示，需视产品组合和半导体制程的复杂度。
法人指出，由于晶圆测试卡毛利率高达5成多，IC测试板毛利率约4成多，若精测晶圆测试卡出货量和比重提升，有助精测整体毛利率表现。
法人预估到2020年，精测整体业绩上看50亿元到60亿元区间。
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