随着需求持续升温，第3季全球矽晶圆出货总面积达27.3亿平方英英寸，创历史新高纪录。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季全球矽晶圆出货总面积达27.3亿平方英英寸，较第2季增加0.6%，也较去年同期增加5.4%，并创历史新高纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，第 3季全球矽晶圆需求持续成长，今年来出货量都维持比去年同期略高的水准。
第3季为半导体业传统旺季，国內两大晶圆代工厂台积电与联电今年第3季业绩即同步成长。
其中，台积电在通讯、电脑、消费及工业产品销售同步成长带动下，第3季合并营收达新台币2604.06亿元，季增达17.4%，并创单季历史新高纪录。
联电第3季也在通讯市场需求强劲，28纳米制程出货攀高带动下，合并营收达381.6亿元，季增3.2%。
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