对汽车生产企业来说，没有芯片的供应，大部分智能化系列的车型将出现功能缺失，安全性无法保障，当然也就无法进行完整的汽车生产，因此只能减产，甚至是部分停产。市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。为应对芯片荒，芯片制造厂商即便愿意扩大汽车芯片产能，也要面对投入大、周期长等问题。
全球芯片短缺问题仍没有缓解，据彭博社援引知情人士消息说，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。
许多人都知道手机和电脑离不开芯片，但其实汽车也是芯片的重要承载工具与核心应用场景。大体上说，汽车芯片按功能可分为三类：
伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。全球管理咨询公司麦肯锡的数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。
原标题：心急！“芯”急！100万辆车推迟交付！美国政府下周有大动作！
分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能；联华电子也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。
- 第一类是功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片，如中控系统、自动驾驶与辅助系统，以及发动机、底盘和车身控制等；
- 第二类是负责功率转换的半导体，分布于电源和接口；
- 第三类是传感器，每个大类芯片下还有若干个分类，因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片。
美国英伟达自动驾驶部产品经理 王崇宇：目前挑战最大、受到供应约束最大的芯片类型是采用后缘、旧式的技术，诸如微控制器和功率器件等这样的产品。短缺程度比像特斯拉使用的FSD先进AI芯片还要严重。这类型的芯片采用28或40纳米的技术，而不是5或7纳米这种市场中常见的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）芯片类型。
福特前首席执行官 马克菲尔兹：电动汽车里的半导体芯片比内燃机汽车多很多，汽车制造商必须做出选择，是继续推出电动汽车，让消费者关注电动车，还是推迟发布，最大限度地提高获利能力，在芯片短缺问题解决后，再推出电动汽车。我打赌，大部分汽车制造商会继续推出电动汽车，因为那代表未来。
未来，全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能，车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元，年复合增长率将为7.7%。
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