工研院推广PCB智慧制造，研发加成式细微导线制造技术，取代黄光蚀刻制造线路，更省成本；嘉联益、妙印精机、达迈及创新应材已导入，嘉联益将在明年底前落成新产线。
台湾印刷电路板产业即将迈向兆元等级，智慧制造是关键，在经济部技术处支持下，工研院在2016年台湾电路板产业国际展览会中，展现创新技术实力，展示“高深宽比无光罩超细线印刷技术”、“加成式细微导线制造技术”等PCB智慧制造创新技术，以及“车用电池微型智慧功率控制模组”等研发成果，有助于带动台湾在PCB产业链的上下游产值，为台湾打造PCB成为兆元产值的目标奠定深厚的基础实力。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，电子产品从过去的标准化规格，转变为以弹性订制化规格为主的形态，面对未来科技产品“少量多样”的趋势，台湾PCB产业必须加速朝智慧制造迈进，才能快速满足客户多变的需求。有鉴于产业对智慧制造的高度需求，工研院全力将PCB供应链上下游厂商从“自动化制造”推向“智慧制造”。
吴志毅进一步指出，卷对卷细线化技术就是工研院技术上的突破，系以加成的方式取代黄光蚀刻制造线路，其技术应用于软板产业，让生产更有效率，可望节省50%的生产成本；目前已有4家电路板厂商导入，包括嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材，其中，嘉联益将在明年底前打造一条卷对卷细线化技术生产线。
工研院IEK预估，2020年台湾PCB产值将有希望挑战兆元产值规模，成为半导体与平面显示器产业后，再造台湾兆元等级的新产业，并成为台湾第三大的零组件产业。
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