台积电跨足后端封测领域，并透露在本月会陆续出货。对此，工研院产经中心(IEK)今天(18日)表示，此事对台湾半导体产业链，特别是封测业，将是短空长多，初期虽然会对其他业者造成压力，但随着台积电将整合型扇形封装(InFO)技术顺利应用在苹果新机，估计将带动新的需求，把市场做大，让整体封测业受惠。
日前台积电宣布后段封测产能建置已告一段落，有媒体报道指出，台积电共同执行长魏哲家透露，为客户提供的整合型扇形封装(InFO)解决方案，本月会开始出货。
工研院产经中心(IEK)电子组副组长杨瑞临18日受访指出，台积电以过去在3D IC晶片累积的经验，发展整合型扇形封装技术，希望满足客户追求电子产品可以做得更轻、更薄的需求。虽然短期內，原有台湾封测业者会因台积电进入后端封测领域而感到压力，但长远来看，这将有助于提升台湾整体封测业接单。
杨瑞临解释，台积电整合型扇形封装技术领先全球，市场也推测台积电已独家取得苹果A11处理器订单，若是能顺利将此技术应用至苹果新机，将可开拓新的需求，让其他台厂也受惠。他说：‘(原音)毕竟台积电已经领先做出来了。基本上IC设计公司也好，比如说包括了高通、联发科、海斯、展讯，包括很多其他的手机应用晶片的公司，应该都会对这样一个解决方案(solution)有兴趣，甚至很多的IDM(整合元件制造公司)应该也会对这样解决方案(solution)有兴趣，这样的兴趣就可能有机会流到台湾的封测业，包括日月光跟矽品。’
杨瑞临表示，这类高阶扇形封装技术，成本较低，且应用范围相当广，包含手机和其他高阶智慧装置皆可使用，未来商机可期，若台湾封测业持续朝此方向发展，这将是我国与其他国家业者做出市场区隔的关键技术。
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